核心技术

超硬强韧致密牢固光滑

高离化率，高离子密度，低沉积缺陷
柔和彻底的等离子体清洗技术/先进的等离子源
多模式电磁可控弧源技术/高离化率磁控溅射技术
多达四种靶材成分，实现多种复合涂层工艺
合理分布的等离子体，实现大面积均匀沉积
一键启动，保障工艺稳定性
独特的等离子体增强与加速系统，独特的颗粒细化技术
膜层硬度高，应力低，结合力强，表面光滑